[发明专利]基板处理装置和方法

摘要

本发明构思涉及用于在高压气氛中处理基板的装置和方法。该装置包括腔室，所述腔室具有第一主体和第二主体，第一主体和第二主体彼此结合以在内部形成处理空间；致动器，其移动第一主体和第二主体之间的相对位置以使得能够在闭合位置与打开位置之间进行位置变化，其中在闭合位置，处理空间与外部隔绝，并且在打开位置，处理空间向外部敞开；基板支撑单元，其在处理空间中支撑基板；气体供应单元，其将气体供应到处理空间中以处理基板；和控制器，其控制致动器。控制器控制致动器以在发生从打开位置到闭合位置的位置变化时顺序地执行：以第一速度移动第一主体或第二主体的高速闭合步骤和以低于第一速度的第二速度移动第一主体或第二主体的低速闭合步骤。

主权项

1.一种基板处理装置，所述装置包括：腔室，所述腔室具有第一主体和第二主体，所述第一主体和所述第二主体彼此结合以在内部形成处理空间；致动器，所述致动器被构造成移动所述第一主体和所述第二主体之间的相对位置，以能够在闭合位置与打开位置之间进行位置变化，其中在所述闭合位置，所述处理空间与外部隔绝，并且在所述打开位置，所述处理空间向所述外部敞开；基板支撑单元，所述基板支撑单元被构造成在所述处理空间中支撑所述基板；气体供应单元，所述气体供应单元被构造成将气体供应到所述处理空间中以处理所述基板；和控制器，所述控制器被构造成控制所述致动器，其中所述控制器控制所述致动器以在发生从所述打开位置到所述闭合位置的位置变化时顺序地执行：以第一速度移动所述第一主体或所述第二主体的高速闭合步骤，和以低于所述第一速度的第二速度移动所述第一主体或所述第二主体的低速闭合步骤。