[发明专利]集驱动传感于一体的柔性智能器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910348915.4 申请日: 2019-04-28
公开(公告)号: CN110243867A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 吴化平;裘烨;孙申申;林森鹏;蒋坤鹏 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00;G01D5/12
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 王兵;黄美娟
地址: 310014 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种集驱动传感于一体的柔性电子器件,由膜组件和铜线组成;膜组件由四层膜构成,从上至下分别为湿敏材料层、金电极薄膜、压电材料P(VDF‑TRFE)层、金电极薄膜层,各膜层之间相互连接紧密,其中金电极薄膜导电性能和延展性优异;铜线则用银胶粘于金电极薄膜上;电信号输出通过金电极薄膜和两个铜线实现,金电极薄膜通过电子束蒸发系统蒸镀在P(VDF‑TRFE)薄膜两表面,铜线通过银胶粘于金电极薄膜上,金电极和铜线接点关于膜组件中心对称。本发明还包括集驱动传感于一体的柔性电子器件的制造方法。
搜索关键词: 金电极 薄膜 铜线 膜组件 传感 柔性电子器件 驱动 电子束蒸发系统 延展性 电信号输出 湿敏材料层 从上至下 导电性能 连接紧密 压电材料 智能器件 中心对称 薄膜层 胶粘 膜层 银胶 用银 蒸镀 制造
【主权项】:
1.一种集驱动传感于一体的柔性电子器件,其特征在于:由膜组件和铜线组成;膜组件由四层膜构成,从上至下分别为湿敏材料层、金电极薄膜、压电材料P(VDF‑TRFE)层、金电极薄膜层,各膜层之间相互连接紧密,其中金电极薄膜导电性能和延展性优异;铜线则用银胶粘于金电极薄膜上;电信号输出通过金电极薄膜和两个铜线实现,金电极薄膜通过电子束蒸发系统蒸镀在P(VDF‑TRFE)薄膜两表面,铜线通过银胶粘于金电极薄膜上,金电极和铜线接点关于膜组件中心对称。
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