[发明专利]用于处理基板的装置有效
| 申请号： | 201910350495.3 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110416121B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李在晟;崔基勋;崔海圆;A·科里阿金;许瓒宁;金度宪;郑址洙 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于处理基板的装置，其包括在内部具有处理空间的腔室、在所述处理空间中支承所述基板的基板支承单元、以及安装在所述腔室中并调节所述处理空间中的温度的温度调节单元。所述温度调节单元包括加热所述处理空间的加热构件、以及冷却所述处理空间的冷却构件。所述冷却构件位于比所述加热构件更靠近所述腔室的中心轴线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：腔室，其在内部具有处理空间；基板支承单元，其配置成在所述处理空间中支承所述基板；以及温度调节单元，其安装在所述腔室中并配置成调节所述处理空间中的温度，其中，所述温度调节单元包括：加热构件，其配置成加热所述处理空间；以及冷却构件，其配置成冷却所述处理空间，且其中，所述冷却构件位于比所述加热构件更靠近所述腔室的中心轴线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
