[发明专利]一种微米颗粒自组装装置以及方法在审
| 申请号： | 201910351886.7 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN109894172A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 周腾;黄志维;吉祥;史小明;史留勇 | 申请（专利权）人： | 海南大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 570228 海南省*** | 国省代码： | 海南;46 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于微米级别芯片领域，具体公开了一种微米颗粒自组装装置以及方法，其组装方法涉及到了介电泳力。所述的微米颗粒自组装装置为矩形结构，结构包括开放端口、工作电源、接地电源。本发明所用的微米颗粒自组装方法是：通过开放端口让两颗粒进入矩形自组装装置，接通电源后两颗粒受到介电泳力的作用相互靠近达到自组装目的。本发明的优势在于：微米尺度下对颗粒快速无损自组装；装置仅通过施加电场便能实现，装置结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 自组装 微米颗粒 介电泳力 开放端口 电场 工作电源 接地电源 接通电源 矩形结构 微米尺度 微米级别 芯片领域 装置结构 无损 组装 施加 | ||
【主权项】：
1.一种微米颗粒自组装装置，具体包括开放端口1、开放端口2、工作电源3、接地电压4。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海南大学，未经海南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910351886.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可逆键合微流控芯片的方法
- 下一篇：一种废弃枪头回收装置
