[发明专利]一种循环利用锡膏的防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置

摘要

本发明公开了一种循环利用锡膏的防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其结构包括设备主体、控制面板、工作台、钢框、移动组件、喷枪。有益效果：本发明利用设有的凸起块，对印刷掉落的结块小滴锡膏进行支撑，并进行加热，使锡膏进行热熔熔化，有效的避免锡膏在长时间的堆积下形成较厚实的硬块，采用传统的真空吸附清洗较难根除，利用设有的过滤网与台板相连接处设有的负压吸附条，对经由过滤网隔离开的非锡膏液体杂物做吸附作用，防止其对过滤网造成堵塞，从而导致热熔后的锡膏无法流通，通过内凹槽与支流管的相互配合，使得锡膏在内凹槽其边缘由外至内倾斜的作用下加快其流通，有效的加快锡膏的收集从而进行二次循环利用，避免造成浪费。

主权项

1.一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其结构包括设备主体(1)、控制面板(2)、工作台(3)、钢框(4)、移动组件(5)、喷枪(6)，其特征在于：所述控面板(2)嵌设于设备主体(1)前表面并电连接，所述工作台(3)设于设备主体(1)上表面并通过电焊相连接，所述钢框(4)安装于工作台(3)上表面并通过电焊相连接，所述移动组件(5)安装于设备主体(1)后表面并通过电焊相连接，所述喷枪(6)后方与移动组件(5)通过套合相连接；所述工作台(3)包括台板(30)、隔档机构(31)、汇集结构(32)，所述隔档机构(31)设于台板(30)上表面中部并通过电焊相连接，所述汇集结构(32)安装于隔档机构(31)下表面并设于台板(30)内部。