[发明专利]承载装置及工艺腔室在审
| 申请号： | 201910353473.2 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111863699A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王福来 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种承载装置及工艺腔室，所述承载装置包括：可旋转的承载盘，在所述承载盘上设置有沿其周向间隔设置的多个用于承载晶片的工位；并且，在所述承载盘的每个所述工位中设置有至少三个沿其厚度贯穿的通孔，至少三个所述通孔沿其所在的所述工位的周向间隔分布；至少三个顶针，竖直设置在所述承载盘的下方，且位于与取放片位置相对应的位置处，并且各个所述顶针的位置与旋转至所述取放片位置的所述工位中的各个所述通孔的位置一一对应；升降机构，用于驱动各个所述顶针穿过与之对应的各个所述通孔上升或下降至高于或低于所述工位的位置处。通过本发明，提高了承载装置上晶片的安全性与兼容性，同时还提高了晶片工艺均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910353473.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防晒剂
- 下一篇：一种中继网络中的数据传输方法及网络侧设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
