[发明专利]一种PCB退膜工艺、制造方法及系统在审
| 申请号： | 201910353529.4 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110113872A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘学昌;刘松坡;黄卫军 | 申请（专利权）人： | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/26 |
| 代理公司： | 湖北高韬律师事务所 42240 | 代理人： | 罗凡 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB退膜工艺、制造方法及系统，其基本工艺流程为：超声波膨松；喷淋退膜；超声波膨松；喷淋退膜；加压水洗；高压摇摆水洗；加压水洗。本发明可更加容易的退除电路板上的干膜，退膜效率好，特别对于细密线距间的干膜退除更为彻底，更为干净，有利于提升PCB板蚀刻的品质，减少PCB板蚀刻返工的几率，同时也提升了蚀刻的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 退膜 蚀刻 加压水洗 超声波 干膜 喷淋 膨松 电路板 生产效率 工艺流程 返工 线距 摇摆 制造 | ||
【主权项】：
1.一种PCB退膜工艺，其特征在于，所述工艺包括步骤：在退膜液中进行超声波膨松；使用退膜液进行喷淋退膜。
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