[发明专利]一种用于失效分析的芯片样品制作方法在审
| 申请号： | 201910353867.8 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110031277A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 韩威;黄波;刘乔乔 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种用于失效分析的芯片样品制作方法，将辅助支架围绕芯片设置，在辅助支架的围绕所述芯片的空间内填充固定粘接剂，能够保证芯片在研磨过程中不会发生移动，避免研磨不均匀，提高芯片样品制备成功率；辅助支架的高度要高于引线的最高点高度，可以增加对引线的保护，便于制样成功后直接进行芯片背面失效分析。进一步的，对芯片背面进行化学研磨时配置的研磨抛光液，可以提升研磨效率，节约研磨时间，而且不会和固定粘接剂进行化学反应，避免反应堆积物引起的芯片破损，最终获取均匀、完整、光洁的芯片样品表面，提高了无损制样的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片样品 研磨 辅助支架 失效分析 芯片 固定粘接 芯片背面 制样 成功率 化学反应 发生移动 化学研磨 研磨效率 不均匀 抛光液 配置的 光洁 反应堆 积物 填充 无损 制备 制作 破损 节约 保证 成功 | ||
【主权项】：
1.一种用于失效分析的芯片样品制作方法，其特征在于，包括：加热取下带有芯片的热沉，所述芯片背面贴装在所述热沉上，所述芯片正面和所述热沉以引线连接；采用垫块组成辅助支架，将所述辅助支架的上下表面进行研磨抛光；将研磨抛光后的所述辅助支架围绕所述芯片设置在所述热沉上，所述辅助支架的高度要高于所述引线的最高点高度；向所述辅助支架的围绕所述芯片的空间内注满固定粘接剂；将注满所述固定粘接剂的所述辅助支架的背离所述热沉一侧放在承载片上，以形成固定所述芯片的夹具体；将所述承载片粘接在研磨机上，采用预设研磨方法对所述芯片背面的所述夹具体进行研磨抛光，以制作出待分析芯片样品。
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