[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201910354255.0 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110459390B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 户泽洋司;阿部琢生;石川勇磨;佐藤英和;远藤贵志;下保真志;高桥一真 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F17/00;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子部件包括：素体和配置在素体上的外部电极。外部电极具有：基底金属层、导电性树脂层以及镀层。基底金属层配置在素体上。导电性树脂层配置在基底金属层上并包含多个导电性填料。镀层配置在导电性树脂层上。多个导电性填料中的一部分与基底金属层烧结并连接到基底金属层。多个导电性填料的另一部分暴露在导电性树脂层的表面并与镀层接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，/n具备素体和配置在所述素体上的外部电极，/n所述外部电极具有：/n基底金属层，其配置于所述素体上；/n导电性树脂层，其配置于所述基底金属层上并包含多个导电性填料；以及/n镀层，其配置在所述导电性树脂层上，/n所述多个导电性填料中的一部分与所述基底金属层烧结并连接到所述基底金属层，/n所述多个导电性填料的另一部分露出于所述导电性树脂层的表面并与所述镀层接触。/n
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