[发明专利]相机用连接器模块有效

专利信息
申请号: 201910354327.1 申请日: 2019-04-29
公开(公告)号: CN111276854B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 徳桥大辅;笹木仁人;国枝宏则 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R13/6591;H01R24/38;H01R13/502
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;朴秀玉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供一种提高屏蔽性并且廉价地实现小型轻量化的相机用连接器模块。相机用连接器模块夹有组装于相机容纳树脂壳(26)的同轴连接器(23),用于连接容纳于所述相机容纳树脂壳(26)的相机模块(29)、和所述同轴连接器(23)的同轴电缆(24),其中,在所述相机容纳树脂壳(26)的相机模块容纳部(61),形成有用于将所述相机模块(29)与电磁波屏蔽的蒸镀层(27),在所述相机模块容纳部(61)内,突出设置有所述同轴连接器(23)的导电性外周壳层(40)的一部分,在该突出设置部形成有卡定台阶部(40a),在该卡定台阶部(40a)与所述相机模块容纳部(61)的蒸镀层(27)之间,以夹在中间的方式连接有屏蔽板(52)。
搜索关键词: 相机 连接器 模块
【主权项】:
暂无信息
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