[发明专利]一种电子产品保护膜自动包装方法

摘要

本发明公开了一种电子产品保护膜自动包装方法，包括保护膜上料流程、包装膜上料流程、热压分切流程、推送流程和收料流程，所述保护膜上料流程与包装膜上料流程同时进行，且保护膜上料流程和包装膜上料流程均衔接热压分切流程，所述热压分切流程后衔接推送流程，所述推送流程后衔接收料流程；所述保护膜上料流程用于将保护膜传送并移送至包装膜上料流程并装入折合状态的包装膜中；本发明自动化程度高，实现了保护膜的连续包装、节省了人工，提高了生产效率、降低了企业生产成本、方便维护，具有良好的市场应用价值。

主权项

1.一种电子产品保护膜自动包装方法，其特征在于，包括保护膜上料流程、包装膜上料流程、热压分切流程、推送流程和收料流程，所述保护膜上料流程与包装膜上料流程同时进行，且保护膜上料流程和包装膜上料流程均衔接热压分切流程，所述热压分切流程后衔接推送流程，所述推送流程后衔接收料流程；所述保护膜上料流程用于将保护膜传送并移送至包装膜上料流程并装入折合状态的包装膜中；所述包装膜上料流程用于通过吸附式将折合状态的包装膜进行上料输送；所述热压分切流程用于将装入保护膜的包装膜进行热压封边及切断，形成开口包装袋；所述推送流程用于将将保护膜逐步推送到开口包装袋内；所述收料流程用于将装入开口包装袋的保护膜进行输送收料；所述保护膜上料流程包括保护膜输送步骤和保护膜取料步骤，所述保护膜取料步骤衔接保护膜输送步骤，所述保护膜输送步骤用于将保护膜进行指定位置的输送，所述保护膜取料步骤用于将保护膜输送步骤送来的保护膜旋转移送至热压分切流程。