[发明专利]LED模组、LED霓虹灯管及制造方法在审
| 申请号： | 201910355550.8 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110043813A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 何伟;吴金文 | 申请（专利权）人： | 深圳市灿明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21K9/27;F21V31/00;F21V31/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED模组、LED霓虹灯管及制造方法，LED模组包括电路板及电性连接于电路板上的若干LED灯珠，还包括胶壳，所述胶壳具有密闭的容置空间，所述电路板及LED灯珠置于所述容置空间内，LED霓虹灯管包括LED模组及灯壳，相邻所述LED模组的导电软线电性连接形成LED模组组件，LED模组组件置于所述灯壳内，LED霓虹灯管制造方法包括设置电路板及LED灯珠；在所述电路板及LED灯珠外部形成胶壳。通过在电路板及LED灯珠的外部设置密闭的胶壳，实现防水、防尘效果；并且通过注塑包胶，能够在电路板的表面形成密封的胶壳，胶壳的均匀性及在电路板外部包覆的紧密性及密封性很高；且注塑包胶过程简单、快捷，提高了LED霓虹灯管的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 胶壳 注塑 电性连接 霓虹灯管 容置空间 密闭 包胶 灯壳 制造 表面形成 导电软线 防尘效果 生产效率 外部设置 包覆的 紧密性 均匀性 密封性 外部 防水 密封 | ||
【主权项】：
1.一种LED模组，其特征在于，包括电路板及电性连接于电路板上的若干LED灯珠，还包括胶壳及透光元件，所述透光元件与胶壳之间形成密闭的容置空间，所述电路板及LED灯珠置于所述容置空间内。
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