[发明专利]叠层封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201910356394.7 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110233142A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 黄贵伟;林志伟;林修任;林威宏;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/14;H01L23/498;H01L25/07;H01L25/10;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种层叠封装结构及其形成方法，其中，一种封装件包括封装部件，封装部件进一步包括顶面和位于封装部件顶面处的金属焊盘。封装件还包括位于金属焊盘上方并且接合至金属焊盘的不可回流的电连接件、以及位于封装部件上方的模塑材料。将不可回流的电连接件模制在模塑材料中并且与模塑材料接触。不可回流的电连接件的顶面低于模塑料的顶面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装部件 顶面 电连接件 金属焊盘 模塑材料 封装件 层叠封装结构 叠层封装结构 接合 模塑料 模制 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：底部封装件，包括：第一封装部件，包括：顶面；和金属焊盘，位于所述第一封装部件的顶面处；不可回流的电连接件，位于所述金属焊盘上方并且通过点接触所述金属焊盘；和模塑材料，位于所述第一封装部件上方，所述不可回流的电连接件部分地模制在所述模塑材料中并且与所述模塑材料接触，其中，所述不可回流的电连接件的顶面低于所述模塑材料的顶面；顶部封装件，位于所述底部封装件上方；以及焊料区，将所述不可回流的电连接件接合至所述顶部封装件，所述焊料区和所述不可回流的电连接件包括不同的材料。
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