[发明专利]一种目标驱动的混合晶圆尺寸半导体加工车间优化方法有效
| 申请号： | 201910356448.X | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110209129B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 乔非;孔维畅 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵继明 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种目标驱动的混合晶圆尺寸半导体加工车间优化方法，包括步骤：(1)利用分配矩阵描述混合晶圆尺寸半导体加工车间当中，可加工多种尺寸晶圆的设备集合；(2)确定待优化性能指标与基准分配矩阵，并根据基准分配矩阵获取定标数据集；(3)设定待优化性能指标的目标值；(4)根据待优化性能指标实际值与目标值之间的误差与定标数据集更新分配矩阵；(5)判断更新后的分配矩阵是否达到收敛要求，若不收敛则按照步骤(4)进一步更新，若收敛则优化结束。(6)利用优化结束的结果对目标驱动的混合晶圆尺寸半导体加工车间进行设备优化调度并生产。与现有技术相比，本发明优化目标可控，收敛速度快，优化结果精确可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 目标 驱动 混合 尺寸 半导体 加工 车间 优化 方法 | ||
【主权项】：
1.一种目标驱动的混合晶圆尺寸半导体加工车间优化方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤1：利用分配矩阵描述混合晶圆尺寸半导体加工车间当中可加工多种尺寸晶圆的设备集合；步骤2：确定待优化性能指标与基准分配矩阵，并根据基准分配矩阵获取定标数据集；步骤3：设定待优化性能指标的目标值；步骤4：根据待优化性能指标实际值与目标值之间的误差与定标数据集更新分配矩阵；步骤5：判断更新后的分配矩阵是否达到收敛要求，若不收敛则按照步骤4进一步更新，若收敛则优化结束；步骤6：利用优化结束的结果对目标驱动的混合晶圆尺寸半导体加工车间进行设备优化调度并生产。
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