[发明专利]一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器

摘要

本发明涉及薄膜压力传感器技术领域，特别涉及一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器。本发明的热隔离封装结构避免了测量介质与敏感元件的直接接触，通过感压膜片与密封在热隔离结构里的油脂进行传压，消除了热扰动对传感器输出的影响，提升了瞬态温度变化时的测量精度；本发明的传感器靠性高，本发明的传感器长期稳定性好，本发明的传感器测量介质温区宽：本发明避免了测量介质与敏感元件的直接接触，改善了被测介质的温度特性对传感器测量结果的不利影响，拓宽了薄膜压力传感器的介质测量温区。

主权项

1.一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器，其特征在于：该压力传感器包括基座、热隔离封装结构、支架、信号调理板、外罩和接插件；所述热隔离封装结构包括敏感元件、隔离介质、热隔离结构件和感压膜片；所述的热隔离结构件内部带有空腔，空腔中注满隔离介质；所述的敏感元件连接在热隔离结构件的上表面，感压膜片连接在热隔离结构件的下表面；热隔离封装结构的环形凸台下表面与基座的上表面连接，且热隔离封装结构位于基座内；热隔离封装结构的环形凸台上表面与支架的下表面连接；所述的信号调理板位于在支架的上表面；所述的外罩的顶端带有出线孔，外罩的下表面与支架的上表面连接，且信号调理板位于外罩内；所述的接插件固定安装在外罩的顶端，接插件与信号调理板通过引线连接，信号调理板与敏感元件通过引线连接。