[发明专利]一种高频混压印制电路板的制作方法

摘要

本发明提供一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。本发明解决了高频混压HDI板填孔不饱满的问题；优化了高频混压HDI板的填孔与面铜比例填孔参数，改善了传统工艺中面铜偏厚和均匀性差的品质问题，减少人力物料成本投入。

主权项

1.一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。