[发明专利]一种蚀刻半成品板孔破的返工方法在审

专利信息
申请号: 201910357406.8 申请日: 2019-04-29
公开(公告)号: CN110248486A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 黄生荣;邱成伟;曾宪悉;李小海 申请(专利权)人: 惠州中京电子科技有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 杨光
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种蚀刻半成品板孔破的返工方法,其特征在于,包括以下具体步骤:将电镀蚀刻后发现孔破的半成品板在基材位置填印油墨→对已经完成基材位置填印油墨的孔破板按双面板方式沉铜→整板电镀→干膜覆盖→图形电镀→褪除干膜→蚀刻→褪锡→打磨平整板面→褪除阻焊油墨→微蚀→清洗烘干→检验。通过本发明方法一种蚀刻半成品板孔破的返工方法,其返工后的产品品质均可符合生产需求,经过各项性能测试均未发现有开路以及阻值异常的现象,满足品质需求。
搜索关键词: 蚀刻 半成品板 返工 基材位置 干膜 油墨 产品品质 品质需求 平整板面 清洗烘干 生产需求 图形电镀 性能测试 整板电镀 阻焊油墨 双面板 电镀 沉铜 破板 微蚀 打磨 开路 发现 覆盖 检验
【主权项】:
1.一种蚀刻半成品板孔破的返工方法,其特征在于,包括以下具体步骤:将电镀蚀刻后发现孔破的半成品板在基材位置填印油墨→对已经完成基材位置填印油墨的孔破板按双面板方式沉铜→整板电镀→干膜覆盖→图形电镀→褪除干膜→蚀刻→褪锡→打磨平整板面→褪除阻焊油墨→微蚀→清洗烘干→检验。
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