[发明专利]应用半导体和塞贝戈效应的机房服务器冷却系统及方法

摘要

应用半导体和塞贝戈效应的机房服务器冷却系统及方法，属于数据机房精密仪器散热研究领域。本发明主要是利用半导体贴附在服务器表面为服务器散热，同时热端产生的热量通过塞贝戈效应进行热电转化，转化的电能储存在蓄电池内，用于机柜内的应急指示照明。主要由机柜(1)、数据机房上表面循环系统(2)、第一半导体(3)、第二半导体(4)、第三半导体(5)、第一塞贝戈系统(6)、第二塞贝戈系统(7)、第三塞贝格系统(8)、总塞贝戈系统蓄电池(9)、半导体电源(10)、紧急指示灯(23)等组成。本发明具有精准散热、热量有效利用、兼顾冷却与安全等优点。

主权项

1.应用半导体和塞贝戈效应的机房服务器冷却系统及方法，其特征在于：由机柜(1)、第一服务器(2‑1)、第二服务器(2‑2)、第三服务器(2‑3)、第四服务器(2‑4)、第五服务器(2‑5)、第一半导体(3‑1)、第四半导体(3‑2)、第七半导体(3‑3)、第十半导体(3‑4)、第十三半导体(3‑5)、第二半导体(4‑1)、第五半导体(4‑2)、第八半导体(4‑3)、第十一半导体(4‑4)、第十四半导体(4‑5)、第三半导体(5‑1)、第六半导体(5‑2)、第九半导体(5‑3)、第十二半导体(5‑4)、第十五半导体(5‑5)、第一塞贝戈系统(6‑1)、第四塞贝戈系统(6‑2)、第七塞贝戈系统(6‑3)、第十塞贝戈系统(6‑4)、第十三塞贝戈系统(6‑5)、第二塞贝戈系统(7‑1)、第五塞贝戈系统(7‑2)、第八塞贝戈系统(7‑3)、第十一塞贝戈系统(7‑4)、第十四塞贝戈系统(7‑5)、第三塞贝格系统(8‑1)、第六塞贝格系统(8‑2)、第九塞贝格系统(8‑3)、第十二塞贝格系统(8‑4)、第十五塞贝格系统(8‑5)、第一总塞贝戈系统蓄电池(9‑1)、第二总塞贝戈系统蓄电池(9‑2)、第三总塞贝戈系统蓄电池(9‑3)、第四总塞贝戈系统蓄电池(9‑4)、第五总塞贝戈系统蓄电池(9‑5)、第一半导体电源(10‑1)、第二半导体电源(10‑2)、第三半导体电源(10‑3)、第四半导体电源(10‑4)、第五半导体电源(10‑5)、第一半导体冷端(11‑1)、第四半导体冷端(11‑2)、第七半导体冷端(11‑3)、第十半导体冷端(11‑4)、第十三半导体冷端(11‑5)、第一半导体热端(12‑1)、第四半导体热端(12‑2)、第七半导体热端(12‑3)、第十半导体热端(12‑4)、第十三半导体热端(12‑5)、第一塞贝戈系统冷端(13‑1)、第四塞贝戈系统冷端(13‑2)、第七塞贝戈系统冷端(13‑3)、第十塞贝戈系统冷端(13‑4)、第十三塞贝戈系统冷端(13‑5)、第一塞贝戈系统热端(14‑1)、第四塞贝戈系统热端(14‑2)、第七塞贝戈系统热端(14‑3)、第十塞贝戈系统热端(14‑4)、第十三塞贝戈系统热端(14‑5)、第二半导体冷端(15‑1)、第五半导体冷端(15‑2)、第八半导体冷端(15‑3)、第十一半导体冷端(15‑4)、第十四半导体冷端(15‑5)、第二半导体热端(16‑1)、第五半导体热端(16‑2)、第八半导体热端(16‑3)、第十一半导体热端(16‑4)、第十四半导体热端(16‑5)、第二塞贝戈系统冷端(17‑1)、第五塞贝戈系统冷端(17‑2)、第八塞贝戈系统冷端(17‑3)、第十一塞贝戈系统冷端(17‑4)、第十四塞贝戈系统冷端(17‑5)、第二塞贝戈系统热端(18‑1)、第五塞贝戈系统热端(18‑2)、第八塞贝戈系统热端(18‑3)、第十一塞贝戈系统热端(18‑4)、第十四塞贝戈系统热端(18‑5)、第三半导体冷端(19‑1)、第六半导体冷端(19‑2)、第九半导体冷端(19‑3)、第十二半导体冷端(19‑4)、第十五半导体冷端(19‑5)、第三半导体热端(20‑1)、第六半导体热端(20‑2)、第九半导体热端(20‑3)、第十二半导体热端(20‑4)、第十五半导体热端(20‑5)、第三塞贝戈系统冷端(21‑1)、第六塞贝戈系统冷端(21‑2)、第九塞贝戈系统冷端(21‑3)、第十二塞贝戈系统冷端(21‑4)、第十五塞贝戈系统冷端(21‑5)、第三塞贝戈系统热端(22‑1)、第六塞贝戈系统热端(22‑2)、第九塞贝戈系统热端(22‑3)、第十二塞贝戈系统热端(22‑4)、第十五塞贝戈系统热端(22‑5)、第一紧急指示灯泡(23‑1)、第二紧急指示灯泡(23‑2)、第三紧急指示灯泡(23‑3)、第四紧急指示灯泡(23‑4)、第五紧急指示灯泡(23‑5)等组成；第一半导体(3‑1)、第二半导体(4‑1)、第三半导体(5‑1)都贴附在机柜中的第一服务器(2‑1)上；在数据机房上表面循环系统中电源正极连接第一半导体(3‑1)、第二半导体(4‑1)和第三半导体(5‑1)，第三半导体(5‑1)与电源负极连接；第一半导体冷端(11‑1)、第二半导体冷端(15‑1)和第三半导体冷端(19‑1)紧贴数据机房上表面；第一塞贝戈系统冷端(13‑1)和第一半导体热端(12‑1)贴合，第二塞贝戈系统冷端(17‑1)和第二半导体热端(16‑1)贴合，第三塞贝格系统冷端(21‑1)和第三半导体热端(20‑1)贴合；第一总塞贝戈系统蓄电池(9‑1)正极连接第一塞贝戈系统(6‑1)、第二塞贝戈系统(7‑1)和第三塞贝戈系统(8‑1)，第三塞贝戈系统(8‑1)连接第一总塞贝戈系统蓄电池(9‑1)的负极；第一总塞贝戈系统蓄电池(9‑1)外接第一紧急指示灯泡(23‑1)；第四半导体(3‑2)、第五半导体(4‑2)、第六半导体(5‑2)都贴附在机柜中的第二服务器(2‑2)上；在数据机房上表面循环系统中电源正极连接第四半导体(3‑2)、第五半导体(4‑2)和第六半导体(5‑2)，第六半导体(5‑2)与电源负极连接；第四半导体冷端(11‑2)、第五半导体冷端(15‑2)和第六半导体冷端(19‑2)紧贴数据机房上表面；第四塞贝戈系统冷端(13‑2)和第四半导体热端(12‑2)贴合，第五塞贝戈系统冷端(17‑2)和第五半导体热端(16‑2)贴合，第六塞贝格系统冷端(21‑2)和第六半导体热端(20‑2)贴合；第二总塞贝戈系统蓄电池(9‑2)正极连接第四塞贝戈系统(6‑2)、第五塞贝戈系统(7‑2)和第六塞贝戈系统(8‑2)，第六塞贝戈系统(8‑2)连接第二总塞贝戈系统蓄电池(9‑2)的负极；第二总塞贝戈系统蓄电池(9‑2)外接第二紧急指示灯泡(23‑2)；第七半导体(3‑3)、第八半导体(4‑3)、第九半导体(5‑3)都贴附在机柜中的第三服务器(2‑3)上；在数据机房上表面循环系统中电源正极连接第七半导体(3‑3)、第八半导体(4‑3)和第九半导体(5‑3)，第九半导体(5‑3)与电源负极连接；第七半导体冷端(11‑3)、第八半导体冷端(15‑3)和第九半导体冷端(19‑3)紧贴数据机房上表面；第七塞贝戈系统冷端(13‑3)和第七半导体热端(12‑3)贴合，第八塞贝戈系统冷端(17‑3)和第八半导体热端(16‑3)贴合，第九塞贝格系统冷端(21‑3)和第九半导体热端(20‑3)贴合；第三总塞贝戈系统蓄电池(9‑3)正极连接第七塞贝戈系统(6‑3)、第八塞贝戈系统(7‑3)和第九塞贝戈系统(8‑3)，第九塞贝戈系统(8‑3)连接第三总塞贝戈系统蓄电池(9‑3)的负极；第三总塞贝戈系统蓄电池(9‑3)外接第三紧急指示灯泡(23‑3)；第十半导体(3‑4)、第十一半导体(4‑4)、第十二半导体(5‑4)都贴附在机柜中的第四服务器(2‑4)上；在数据机房上表面循环系统中电源正极连接第十半导体(3‑4)、第十一半导体(4‑4)和第十二半导体(5‑4)，第十二半导体(5‑4)与电源负极连接；第十半导体冷端(11‑4)、第十一半导体冷端(15‑4)和第十二半导体冷端(19‑4)紧贴数据机房上表面；第十塞贝戈系统冷端(13‑4)和第十半导体热端(12‑4)贴合，第十一塞贝戈系统冷端(17‑4)和第十一半导体热端(16‑4)贴合，第十二塞贝格系统冷端(21‑4)和第十二半导体热端(20‑4)贴合；第四总塞贝戈系统蓄电池(9‑4)正极连接第十塞贝戈系统(6‑4)、第十一塞贝戈系统(7‑4)和第十二塞贝戈系统(8‑4)，第十二塞贝戈系统(8‑4)连接第四总塞贝戈系统蓄电池(9‑4)的负极；第四总塞贝戈系统蓄电池(9‑4)外接第四紧急指示灯泡(23‑4)；第十三半导体(3‑5)、第十四半导体(4‑5)、第十五半导体(5‑5)都贴附在机柜中的第五服务器(2‑5)上；在数据机房上表面循环系统中电源正极连接第十三半导体(3‑5)、第十四半导体(4‑5)和第十五半导体(5‑5)，第十五半导体(5‑5)与电源负极连接；第十三半导体冷端(11‑5)、第十四半导体冷端(15‑5)和第十五半导体冷端(19‑5)紧贴数据机房上表面；第十三塞贝戈系统冷端(13‑5)和第十三半导体热端(12‑5)贴合，第十四塞贝戈系统冷端(17‑5)和第十四半导体热端(16‑5)贴合，第十五塞贝格系统冷端(21‑5)和第十五半导体热端(20‑5)贴合；第五总塞贝戈系统蓄电池(9‑5)正极连接第十三塞贝戈系统(6‑5)、第十四塞贝戈系统(7‑5)和第十五塞贝戈系统(8‑5)，第十五塞贝戈系统(8‑5)连接第五总塞贝戈系统蓄电池(9‑5)的负极；第五总塞贝戈系统蓄电池(9‑5)外接第五紧急指示灯泡(23‑5)。