[发明专利]功率模块的热传递在审
| 申请号： | 201910357983.7 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110429069A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | J·蒂萨艾尔;R·保尔;李德龙 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明题为“功率模块的热传递”。在一个一般方面，本发明公开了一种装置，所述装置可包括具有半导体管芯的模块。所述装置可包括散热器，所述散热器耦接到所述模块并且包括衬底和多个凸起。所述装置可包括具有通道的盖，其中所述散热器的所述多个凸起设置在所述通道内，并且所述装置可包括设置在所述盖和所述模块之间的密封机构。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 功率模块 热传递 半导体管芯 密封机构 凸起设置 衬底 凸起 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：模块，所述模块包括半导体管芯；散热器，所述散热器耦接到所述模块并且包括：衬底，和多个凸起；盖，所述盖包括通道，所述散热器的所述多个凸起设置在所述通道内；和密封机构，所述密封机构设置在所述盖和所述模块之间。
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