[发明专利]一种小型化抗高过载硅基微系统装置及其组装方法有效
| 申请号： | 201910360030.6 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110054143B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王龙;支彦伟;李毅舟 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型化抗高过载硅基微系统装置及其组装方法，该装置区别与传统的硅基微系统封装方法，使得水平基板之间通过POP工艺堆叠，水平基板和垂直基板之间通过POP工艺封装，使得形成了立体封装结构；两个垂直基板一个设置在水平基板的后方，一个设置在水平基板的侧方，形成正交互联结构；基板之间通过树脂进行封装，同实现了基板上元件的有效的保护和灌封，该封装利用POP工艺堆叠和树脂封装，有效的解决了小型化技术及抗高过载的能力；该组装方法适用于小型化综合电子微系统控制模块，通用性高，易于操作，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 过载 硅基微 系统 装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种小型化抗高过载硅基微系统装置，其特征在于，包括：相互垂直的水平基板和竖直基板，水平基板从下到上依次包括金属复合基板(1)、第一MCM‑L基板(2)、第二MCM‑L基板(3)、硅转接基板(4)、第三MCM‑L基板(5)和第四MCM‑L基板(6)；金属复合基板(1)和第一MCM‑L基板(2)固定连接，其余水平基板之间通过POP工艺堆叠；竖直基板包括第五MCM‑L基板(7)和第六MCM‑L基板(8)，第五MCM‑L基板(7)设置在水平基板的后方，第六MCM‑L基板(8)设置在水平基板的一侧；基板之间通过树脂(25)进行封装。
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