[发明专利]半导体硅晶圆片切割浆料的在线回收装置及其回收工艺在审
| 申请号： | 201910360218.0 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111844493A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 杨东祥;凌海;徐健;陈磊 | 申请（专利权）人： | 江阴东为资源再生技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/04;B01D36/00 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种半导体硅晶圆片切割浆料在线回收装置及其回收工艺，所述装置包含有：废浆料调配模组(1)，导入废浆料并进行密度调节；固液分离模组(2)，将废浆料调配模组(1)中的废浆料分离出固态物质和液态物质，并对固态物质进行调和后输入成品浆料储存罐(3)，液态物质经滤液过滤模组(6)进行过滤回收，再生浆料转运模组(5)，将新浆料储存罐(4)中的新浆料导入成品浆料储存罐(3)并搅拌混合均匀后泵入再生浆料转运模组(5)导出使用。本发明一种半导体硅晶圆片切割浆料在线回收装置及其回收工艺，能够有效提供浆料回收质量并释放劳动力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅晶圆片 切割 浆料 在线 回收 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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