[发明专利]一种WLP器件封装产品

摘要

本发明公开了一种WLP器件封装产品，包括采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件和底板；其中，WLP器件贴合设置在底板上，WLP器件的引脚和底板的I/O接口电连接；还具有环绕WLP器件的侧边位置设置的保护部件，保护部件由WLP器件的窗口边缘部位延伸至底板的表面。本发明中直接将采用WLP技术获得的WLP器件封装在基板上，并在基板上设置保护部件，使得WLP器件的引脚以及WLP器件的外周部不直接暴漏在外，在一定程度上对WLP器件起到保护作用。且用户在对WLP器件进行二次开发时，可以直接对基板的I/O接口进行扩展即可，无需再对WLP器件引脚等进行焊接，为用户的后续使用提供便利。

主权项

1.一种WLP器件封装产品，其特征在于，包括采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件和底板；其中，所述WLP器件贴合设置在所述底板上，所述WLP器件的引脚和所述底板的I/O接口电连接；还具有环绕所述WLP器件外周部设置的保护部件，所述保护部件由所述WLP器件的窗口边缘部位延伸至所述底板的表面。