[发明专利]树脂掩模层用洗涤剂组合物及电路基板的制造方法

摘要

本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。

主权项

1.一种电路基板的制造方法，其包括下述的工序(1)～(5)，工序(1)：在设置有焊接部的基板表面形成树脂掩模层的工序，工序(2)：在所述树脂掩模层中以露出所述焊接部的方式形成开口部的工序，工序(3)：在所述开口部填充焊料凸块形成材料的工序，工序(4)：以200℃～260℃加热所述焊料凸块形成材料使其熔融，由此使焊料凸块固定于所述焊接部的工序，工序(5)：使用洗涤剂组合物在pH10.0以上且14.0以下的条件下进行对工序(4)中得到的基板洗涤的工序，其中，所述洗涤剂组合物在洗涤剂组合物100质量份中，含有下述式(I)所示的氢氧化季铵即成分A0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺即成分B3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐即成分C0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水即成分D50.0质量份以上且95.0质量份以下，所述酸为选自甲酸、乙酸、草酸、琥珀酸、柠檬酸、碳酸、硫酸及硝酸中的一种以上，式(I)中，R₁、R₂、R₃各自相同或不同，为碳数1～4的烷基，R₄为碳数1～4的烷基或碳数1～4的羟基取代烷基。