[发明专利]集成化的仿真系统在审

专利信息
申请号: 201910366068.4 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN109948306A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 沈佑良 申请(专利权)人: 无锡矽杰微电子有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;屠志力
地址: 214063 江苏省无锡市滨湖*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种集成化的仿真系统,包括计算机、FPGA数字线路模块、多个仿真模拟模块、芯片程序存储器、用户仿真程序存储器、用户测试端口;所述计算机连接FPGA数字线路模块,FPGA数字线路模块分别连接芯片程序存储器、用户仿真程序存储器、用户测试端口;各仿真模拟模块流片于一个芯片中,并分别与FPGA数字线路模块连接;所述FPGA数字线路模块用于实现仿真芯片的数字逻辑电路;所述多个仿真模拟模块用于实现仿真芯片的模拟部分电路。对于多颗实际芯片的仿真,本发明仅需要使用一套该仿真系统即可实现,无需多次流片,降低了流片成本和风险。
搜索关键词: 数字线路 存储器 仿真模拟 仿真系统 流片 仿真程序 仿真芯片 用户测试 集成化 芯片 数字逻辑电路 程序存储器 计算机连接 连接芯片 模块连接 芯片程序 电路 计算机
【主权项】:
1.一种集成化的仿真系统,其特征在于,包括计算机(1)、FPGA数字线路模块(2)、多个仿真模拟模块(3)、芯片程序存储器(4)、用户仿真程序存储器(5)、用户测试端口(6);所述计算机(1)连接FPGA数字线路模块(2),FPGA数字线路模块(2)分别连接芯片程序存储器(4)、用户仿真程序存储器(5)、用户测试端口(6);各仿真模拟模块(3)流片于一个芯片中,并分别与FPGA数字线路模块(2)连接;所述FPGA数字线路模块(2)用于实现仿真芯片的数字逻辑电路;所述多个仿真模拟模块(3)用于实现仿真芯片的模拟部分电路。
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