[发明专利]对金属层镀金以实现背侧连接通路在审
| 申请号： | 201910366769.8 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN110428937A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | Z·A·波科尔诺斯基;R·A·格里利;T·W·泽勒;J·G·里巴尔;J·B·米乔莱茨;J·A·特格特 | 申请（专利权）人： | 哈钦森技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14;C23C30/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了一种背侧连接通路结构以及制造方法。该方法包括在基板的至少一部分上形成金层。该方法还包括在该金层上形成金属层。并且，该方法包括在该基板中形成开口以暴露该金层的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 金层 侧连接 金属层 基板 通路结构 镀金 开口 暴露 制造 | ||
【主权项】：
1.一种制造方法，包括：在基板的至少一部分上形成金层；在所述金层上形成金属层；以及在所述基板中形成开口，以暴露所述金层的至少一部分。
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