[发明专利]一种针对硅通孔漏电故障的绑定后硅通孔测试结构及方法在审
| 申请号： | 201910368166.1 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN110058113A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 俞洋;杨智明;徐康康;彭喜元 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 于歌 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种针对硅通孔漏电故障的绑定后硅通孔测试结构及方法，涉及集成电路测试领域。本发明是为了解决传统的硅通孔测试结构测量精度低、有误故障时测量误差小、且无法确定故障点的问题。本发明所述的一种针对硅通孔漏电故障的绑定后硅通孔测试结构，包括传统的基于环形振荡器的硅通孔测试电路和用于降低环形振荡器的频率的RC电路。本发明针对硅通孔的绑定后测试，所检测的故障为硅通孔的漏电故障。当硅通孔接入时，使测试结构输出信号的周期对硅通孔的漏电故障更加敏感，使测试成本降低，使诊断结果受测量误差影响更小，适用于检测微小的漏电面积。 | ||
| 搜索关键词： | 硅通孔 测试结构 漏电故障 绑定 环形振荡器 测量 传统的 集成电路测试 测试成本 测试电路 输出信号 误差影响 诊断结果 漏电 故障点 检测 测试 敏感 | ||
【主权项】：
1.一种针对硅通孔漏电故障的绑定后硅通孔测试结构，包括基于环形振荡器的硅通孔测试电路，其特征在于，它还包括：用于降低环形振荡器的频率的RC电路。
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