[发明专利]背照式图像传感器芯片及其制作方法、内窥镜探测头在审

专利信息
申请号: 201910368284.2 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN110112158A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 林峰;叶果 申请(专利权)人: 豪威科技(上海)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;A61B1/04;A61B1/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑星
地址: 201210 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种背照式图像传感器芯片及其制作方法、内窥镜探测头。背照式图像传感器芯片上设置有透光孔,透光孔贯穿衬底和位于衬底上的器件层,使光线能直接通过背照式图像传感器芯片。内窥镜探测头,包括背照式图像传感器芯片,以及与背照式图像传感器芯片堆叠设置的光源模块;光源模块设置于远离背照式图像传感器芯片的像素的一侧,内窥镜探测头在垂直于探测头轴线的横截面内可有充分面积制作背照式图像传感器芯片,相应的背照式图像传感器芯片可制作较多的像素,像素面积增大,提升了成像质量,同时光源模块堆叠设置在背照式图像传感器芯片上,光源模块也有充分的面积,可提供成像需要的足够的光亮度,提升成像质量。
搜索关键词: 背照式图像传感器 芯片 探测头 内窥镜 光源模块 像素 成像 透光孔 制作 衬底 堆叠设置 面积增大 芯片堆叠 器件层 垂直 贯穿
【主权项】:
1.一种背照式图像传感器芯片,其包括衬底和位于所述衬底上的器件层,其特征在于,所述背照式图像传感器芯片上设置有透光孔,所述透光孔贯穿所述衬底和位于所述衬底上的器件层。
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