[发明专利]用于处理基板的装置和方法有效
| 申请号： | 201910368829.X | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN110441990B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李基胜;闵忠基;曹守铉;李玉成 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 侯志源 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及通过旋转涂覆在基板上形成膜的装置和方法。装置包括：具有在其中处理第一基板的第一空间的第一工艺腔室；具有在其中处理第二基板的第二空间的第二工艺腔室；液体分配单元，其设置在第一和第二工艺腔室中，并分配处理液以分别在第一和第二基板上形成液态膜；气流供应单元，其设置在第一和第二工艺腔室中，并分别在第一和第二空间中形成下向气流；和控制器，其控制液体分配单元和气流供应单元。各液体分配单元包括分配预处理液的预处理喷嘴、和将涂覆溶液分配到第一和第二基板中相应的一个上的涂覆溶液喷嘴。控制器控制液体分配单元以分配预处理液和随后的涂覆溶液到第一和第二基板上，并根据分配的预处理液的量调节下向气流的供应状态。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在基板上形成液态膜的装置，其中，所述装置包括：第一工艺腔室，其具有第一空间，在所述第一空间中处理第一基板；第二工艺腔室，其具有第二空间，在所述第二空间中处理第二基板；液体分配单元，其设置在所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室中，且配置为分配处理液以分别在所述第一基板和第二基板上形成液态膜；气流供应单元，其设置在所述第一工艺腔室和第二工艺腔室中，且配置为分别在所述第一空间和第二空间中形成下向气流；和控制器，其配置为控制所述液体分配单元和所述气流供应单元，其中，每个所述液体分配单元包括：预处理喷嘴，其配置为分配预处理液；和涂覆溶液喷嘴，其配置为将涂覆溶液分配到所述第一基板和第二基板中相应的一个上，其中，所述控制器控制所述液体分配单元以分配所述预处理液和随后的所述涂覆溶液至所述第一基板和第二基板上，并且其中，所述控制器根据分配的所述预处理液的量调节所述下向气流的供应状态。
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