[发明专利]一种通讯隔离器壳体的粉末冶金加工工艺在审
| 申请号： | 201910372370.0 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN110000390A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 宋金帅 | 申请（专利权）人： | 上海精科粉末冶金科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/22 | 分类号： | B22F3/22;B22F1/00;B22F3/10;B22F3/24;B22F5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201614 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通讯隔离器壳体的粉末冶金加工工艺，包括如下步骤，S1：铁基粉末原料与粘结剂的混合；S2：模具方案的确定；S3：模具坯件的制作；S4：模具坯件的脱脂；S5：脱脂后的模具坯件的预烧结和高温烧结；S6：烧结后的模具坯件的整形；S7：成型壳体的后续加工；本发明生产的零件内部组织均匀，密度可达到理论密度的98～99.5%，强度、硬度和耐磨性能都能满足要求，尺寸精度高，表面光洁度好，一次成形，只需少量的后续机加工，比传统的机械加工节省两倍成本，满足隔离器壳体的市场需求。 | ||
| 搜索关键词： | 模具坯件 粉末冶金 通讯隔离 脱脂 器壳体 表面光洁度 隔离器壳体 成型壳体 高温烧结 后续加工 机械加工 耐磨性能 内部组织 市场需求 铁基粉末 一次成形 烧结 传统的 机加工 预烧结 粘结剂 整形 模具 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种通讯隔离器壳体的粉末冶金加工工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：S1：铁基粉末原料与粘结剂的混合；S2：模具方案的确定；S3：模具坯件的制作；S4：模具坯件的脱脂；S5：脱脂后的模具坯件的预烧结和高温烧结；S6：烧结后的模具坯件的整形；S7：成型壳体的后续加工。
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