[发明专利]布线结构、电子装置和其制造方法在审
| 申请号： | 201910374302.8 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110459526A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏;黄茜楣;钟燕雯 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/532 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 蕭輔寬<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 一种布线结构，包含绝缘层和导电结构。所述绝缘层具有上表面和与所述上表面相对的下表面，且界定贯穿所述绝缘层的开口。所述导电结构位于所述绝缘层的所述开口中，并包含第一屏障层和润湿层。所述第一屏障层位于所述绝缘层的所述开口的侧壁上，且界定贯穿所述第一屏障层的穿孔。所述润湿层位于所述第一屏障层上。所述润湿层的一部分从所述第一屏障层的所述穿孔和所述绝缘层的所述下表面暴露以形成球垫。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 屏障层 润湿层 开口 导电结构 上表面 下表面 穿孔 界定 布线结构 贯穿 侧壁 球垫 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种布线结构，其包括：/n绝缘层，其具有上表面和与所述上表面相对的下表面，且界定贯穿所述绝缘层的开口；和/n导电结构，其位于所述绝缘层的所述开口中并包含第一屏障层和润湿层，其中所述第一屏障层位于所述绝缘层的所述开口的侧壁上，且界定贯穿所述第一屏障层的穿孔，所述润湿层位于所述第一屏障层上，且所述润湿层的一部分从所述第一屏障层的所述穿孔和所述绝缘层的所述下表面暴露以形成球垫。/n
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