[发明专利]一种晶振的制造方法在审
| 申请号： | 201910374593.0 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110086443A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 冯广智;赵延民;李军;叶言明 | 申请（专利权）人： | 中山市镭通激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 广东中亿律师事务所 44277 | 代理人： | 杜海江 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶振制造方法，先准备陶瓷连板、晶片和盖板，对陶瓷连板进行加工，使陶瓷连板的一侧形成有若干个呈阵列分布的晶振基座后作表面金属化处理，将晶片固定在晶振基座内后和盖板一并固定于精密激光焊接机内，在特定条件下对每个晶振基座边缘进行扫描焊接，完成后移至激光切割机对盖板进行切割分离，再利用陶瓷激光划线机对陶瓷连板的另一侧切割划线或直接裂片成若干个单元，最后用裂片机将陶瓷连板中的每个晶振器件彻底分离，该方法使用激光整板焊接后再分离，有效地避免了晶振器件被烟尘污染导致失效风险，且封装效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷连板 晶振 盖板 种晶 焊接 表面金属化 激光划线机 激光切割机 方法使用 封装效率 基座边缘 晶片固定 精密激光 切割分离 烟尘污染 阵列分布 焊接机 裂片机 有效地 再利用 后移 晶片 裂片 整板 划线 切割 制造 激光 扫描 陶瓷 加工 | ||
【主权项】：
1.一种晶振制造方法，其特征在于先准备陶瓷连板（1）、晶片（3）和盖板（5），对所述陶瓷连板（1）进行加工，使所述陶瓷连板（1）的一侧形成有若干个呈阵列分布的晶振基座（2）后作表面金属化处理，将晶片（3）固定在所述晶振基座（2）内后和所述盖板（5）一并固定于精密激光焊接机内，在特定条件下对每个晶振基座（2）边缘进行扫描焊接，完成后移至激光切割机对所述盖板（5）进行切割分离，再利用陶瓷激光划线机对所述陶瓷连板（1）的另一侧切割划线或直接裂片成若干个单元，最后用裂片机将所述陶瓷连板（1）中的每个晶振器件彻底分离。
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