[发明专利]一种用于调查晶圆背面异常的定位方法

摘要

本发明提供一种用于调查晶圆背面异常的定位方法，提供一套集光源、透镜、定位图案等构件于一体而获得集成电路生产中调查晶圆背面异常的定位电子图像；通常使用场合,光源、透镜、定位图案以及晶圆位于同一直线上而易获得满意的背面图像；调整透镜与所述光源的距离，使得定位图案的投影边缘与晶圆的边缘对准；通过照相或图示记录纸记录晶圆背面待测图像中的异常点所在位置。本发明利用电子定位图案直接投影在晶圆待测背面上实现晶圆背面的精准定位。调整位置使图案槽口标记与晶圆槽口对准,图案边缘与晶圆边缘对准获得最后的实际照相效果图，定位精度高,使用方便。

主权项

1.一种用于调查晶圆背面异常的定位方法，其特征在于，所述方法至少包括以下步骤：步骤一、提供光源、透镜、定位图案以及晶圆的背面待测图像；步骤二、将所述透镜置于所述光源和所述定位图案之间；将所述晶圆的背面待测图像置于所述定位图案的透光一侧；所述光源、透镜、定位图案以及所述晶圆的背面待测图像的中心位于一条直线上；步骤三、调整所述透镜与所述光源的距离，使得所述定位图案的投影边缘与所述晶圆的背面待测图像边缘对准；所述定位图案中的槽口标记与晶圆背面待测图像槽口标记重合,使图像清晰；步骤四、记录所述晶圆背面待测图像中的晶圆异常点所在定位图案中的位置。