[发明专利]晶圆安装机构在审
| 申请号： | 201910375194.6 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110010531A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 向军;冯霞霞;封浩 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 祝进 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆安装机构，包括；旋转座，所述旋转座转动连接在基座上；两个摆臂，两个所述摆臂对称设置在所述旋转座左右两侧，且两个所述摆臂能分别上下移动的连接在所述旋转座上，两个所述摆臂的自由端均具有用于抓取晶圆的夹口。通过旋转座带动两个摆臂转动，并且两个摆臂能相对于旋转座上下移动，以使一个摆臂可以抓取晶圆，另一个摆臂同时将其上的晶圆安装到石墨盘上，从而提高通过摆臂拾取晶圆的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 摆臂 旋转座 晶圆 抓取 安装机构 上下移动 对称设置 转动连接 左右两侧 石墨盘 自由端 夹口 拾取 种晶 转动 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆安装机构，其特征在于，包括；旋转座，所述旋转座转动连接在固定的基座上；两个摆臂，两个所述摆臂对称设置在所述旋转座的左右两侧，且两个所述摆臂位于同一条水平方向的直线上，所述旋转座能带动两个所述摆臂转动；且两个所述摆臂能分别上下滑动的连接在所述旋转座上，两个所述摆臂的自由端均具有用于抓取晶圆的夹口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
