[发明专利]触控结构及其制备方法和触控装置有效
| 申请号： | 201910375852.1 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110109569B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈圣哲;何奕宏;陈伯纶 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/047 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种触控结构，其包括；一基板，具有至少一曲面；一触控线路层，至少部分覆盖所述曲面，所述触控线路层用于感测触摸按压操作，以及一碳纳米管层，设置于所述触控线路层远离所述基板的表面上，所述碳纳米管层用于在所述触控线路层出现裂痕后，填补并电性连接所述触控线路层出现裂痕的部分。还提供该触控结构的制备方法以及应用该触控结构的触控装置。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 制备 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种触控结构，其特征在于，包括；一基板，具有至少一曲面；一触控线路层，至少部分覆盖所述曲面，所述触控线路层用于感测触摸按压操作，以及一碳纳米管层，设置于所述触控线路层远离所述基板的表面上，所述碳纳米管层用于在所述触控线路层出现裂痕后，填补并电性连接所述触控线路层出现裂痕的部分。
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