[发明专利]一种芯粒分选方法及芯粒分选结构在审
| 申请号： | 201910375975.5 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111906053A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 吴贵阳;刘兴波;王胜利 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/36 | 分类号： | B07C5/36;B07C5/342 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯粒分选方法及芯粒分选结构。芯粒分选方法为，第一光源穿过第一掩膜部照射第一固定膜，使第一固定膜上需要分选芯粒粘附性减弱；第二光源穿过第二掩膜部照射第二固定膜，使第二固定膜对应第一固定膜上不需分选芯粒位置粘附性减弱；第二固定膜贴合芯粒，芯粒位于第一固定膜和第二固定膜之间；第二固定膜远离第一固定膜，使第一固定膜上需要分选的芯粒与第一固定膜分离且粘附于第二固定膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分选 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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