[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201910376339.4 | 申请日: | 2019-05-07 |
公开(公告)号: | CN111916440A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 陈伟钿;张永杰;周永昌;王传道 | 申请(专利权)人: | 创能动力科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06 |
代理公司: | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人: | 宋建平 |
地址: | 中国香港新界大埔白石角*** | 国省代码: | 香港;81 |
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摘要: | 本发明公开了半导体器件。半导体器件包括器件区和终端区,终端区围绕器件区,器件区包括具有第一导电类型的多个肖特基区和具有第二导电类型的多个二极管区,器件区包括中心区域和边缘区域,多个二极管区包括第一多个二极管区和第二多个二极管区,第一多个二极管区设置在所述中心区域,第二多个二极管区设置在边缘区域,第一多个二极管区中第二导电类型的杂质的平均杂质浓度高于第二多个二极管区中第二导电类型的杂质的平均杂质浓度。根据本发明的半导体器件能够改善器件中的电流分布,提高器件的抗浪涌能力,使器件具有更好的电学性能。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的