[发明专利]一种键合设备、键合波的检测方法及系统有效
申请号: | 201910380534.4 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN110289222B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 刘洋 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 党丽;王宝筠 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种键合设备、键合波的检测方法及系统,其中键合设备包括上卡盘、顶针和下卡盘,在上卡盘的第二表面上设置有多个光感装置,每个光感装置包括光发射单元和光接收单元,在光感装置下设置有贯通上卡盘的光通路,各光感装置的光发射单元可以用于沿相应的光通路发射垂直与上卡盘的第一表面的光线,光接收单元可以用于接收沿相应的光通路返回的反射光,在上卡盘吸附第一晶圆时,各光感装置获得的反射光的光强度变化状态可以反映第一晶圆和上卡盘的相对位置,从而用于第一晶圆上的键合波的检测,进而可以在实际操作中准确的确定与键合波的移动匹配的上晶圆真空释放时间,从而提高键合控制的精确度,降低晶圆键合成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 设备 键合波 检测 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种键合设备,其特征在于,包括:上卡盘和顶针,所述顶针沿其轴向穿过所述上卡盘,所述上卡盘具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面上设置有多个第一吸附区,所述多个第一吸附区以所述顶针为中心向四周沿径向依次分布;下卡盘,所述下卡盘具有多个第二吸附区,所述第二吸附区与所述第一吸附区相对设置;位于所述第二表面上的多个光感装置,所述光感装置沿所述上卡盘的径向依次分布,每个光感装置包括光发射单元和光接收单元;位于所述光感装置下且贯通所述上卡盘的光通路;其中,各所述光感装置的光发射单元用于沿相应的光通路发射垂直于所述第一表面的光线、光接收单元用于接收沿所述相应的光通路返回的反射光,各光感装置获得的反射光的光强度变化状态用于键合波的检测,所述光强度变化状态为光强度变小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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