[发明专利]一种防止分层窜锡的封装及制造方法在审
| 申请号： | 201910380538.2 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110211935A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 张立;佘勇;叶润清;史洪宾;龙浩晖 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L25/07;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯;骆苏华 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种防止分层窜锡的封装，可用于电路封装中，例如晶圆片级芯片规模封装，包括：通过焊点焊接的基板和电路器件，以及填充在二者之间的塑封料，在连接电路器件与基板的任意两个相邻的焊点之间：该电路器件与该塑封料贴合的第一接触面，或者，该基板与该塑封料贴合的第二接触面中的至少一个接触面上设置有突起，该塑封料上设置有与该突起适配的凹槽；本申请还提供一种防止分层窜锡的封装制造方法，用于制造该防止分层窜锡的封装，通过在电子器件和/或基板上设置突起的结构，增大与塑封料的接触面积，降低塑封料与电子器件或基板的接触面在回流焊过程中发生分层的概率，增加窜锡短路的难度，降低短路失效风险。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封料 分层 基板 封装 突起 焊点 电路器件 电子器件 短路 贴合 制造 连接电路器件 芯片规模封装 电路封装 回流焊 晶圆片 可用 适配 申请 填充 焊接 概率 | ||
【主权项】：
1.一种防止分层窜锡的封装，其特征在于，包括基板、塑封料及电路器件，所述电路器件通过焊点与所述基板连接，所述塑封料填充设置在所述电路器件与所述基板之间，其中，针对连接所述电路器件与所述基板的任意两个相邻的焊点之间：所述电路器件与所述塑封料贴合的第一接触面，或者，所述基板与所述塑封料贴合的第二接触面中的至少一个接触面上设置有突起，所述塑封料上设置有与所述突起适配的凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910380538.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
