[发明专利]配线基板、显示装置以及配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201910381180.5 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110471555B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 吉良隆敏;野间干弘 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;刘宁军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种配线基板、显示装置以及配线基板的制造方法，实现窄边框化。触摸面板具备：第1压印层，其具有第1槽部；第1导电层，其形成在第1槽部内；第2压印层，其具有第2槽部和接触孔；第2导电层，其形成在第2槽部和接触孔内；第1端子侧导电部，其包括第2导电层，包含第1端子部，并且其一部分与接触孔重叠；第1非端子侧导电部，其包括第1导电层，不包含第1端子部，并且其一部分与接触孔重叠；第2端子侧导电部，其包括第2导电层，包含第2端子部；以及第2非端子侧导电部，其包括第2导电层，不包含第2端子部，并且与第2端子侧导电部相连。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 显示装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，其特征在于，具备：/n第1压印层，其具有使表面局部凹陷而成的第1槽部；/n第1导电层，其形成在上述第1槽部内；/n第2压印层，其与上述第1压印层层叠，并且具有使表面局部凹陷而成的第2槽部以及与上述第2槽部的至少一部分连通的接触孔；/n第2导电层，其形成在上述第2槽部和上述接触孔内；/n第1端子侧导电部，其包括上述第2导电层，包含连接外部部件的第1端子部，并且配置为至少一部分与上述接触孔重叠；/n第1非端子侧导电部，其包括上述第1导电层，不包含上述第1端子部，并且配置为至少一部分与上述接触孔重叠；/n第2端子侧导电部，其包括上述第2导电层，包含连接上述外部部件的第2端子部；以及/n第2非端子侧导电部，其包括上述第2导电层，不包含上述第2端子部，并且与上述第2端子侧导电部相连。/n
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