[发明专利]用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置有效
| 申请号： | 201910384245.1 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110126110B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 姜晨;高睿;董康佳;郎小虎 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/00 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，包括连接弹簧、挡板、力传感器、裂片刀夹具、前固定板、导轨、后固定板，所述后固定板上设有导轨，所述前固定板通过导轨与后固定板连接，所述连接弹簧两端分别与后固定板和挡板连接，所述前固定板上固定接挡板和调平预紧装置，所述调平预紧装置一端与裂片刀夹具连接；所述裂片刀夹具内部设有T状凹槽，用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀，所述力传感器紧固在裂片刀夹具、预紧机构和挡板中，用于测量半导体材料解理过程中所需的垂直载荷。本发明结构简单，可以实时测量裂片过程中所需垂直载荷，还有利于获得半导体材料解理过程中所需临界载荷模型。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体材料 解理 裂片 刀具 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，包括连接弹簧(1)、挡板(2)、力传感器(4)、裂片刀夹具(6)、前固定板(8)、导轨(9)、后固定板(10)，其特征在于：所述后固定板(10)上设有导轨(9)，所述前固定板(8)通过导轨(9)与后固定板(10)连接，所述连接弹簧(1)两端分别与后固定板(10)和挡板(2)连接，所述前固定板(8)上固定接挡板(2)和调平预紧装置，所述调平预紧装置一端与裂片刀夹具(6)连接；所述裂片刀夹具(6)内部设有T状凹槽，用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀，所述力传感器(4)紧固在裂片刀夹具(6)、预紧机构(7)和挡板(2)中，用于测量半导体材料解理过程中所需的垂直载荷。
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