[发明专利]一种高效路灯灯泡灯珠的封装方式在审
| 申请号： | 201910384257.4 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110335929A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 楼信满;严伯勤 | 申请（专利权）人： | 严伯勤;幂光新材料科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 温州知远专利代理事务所(特殊普通合伙) 33262 | 代理人： | 汤时达 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高效路灯灯泡灯珠的封装方式，包括如下步骤：S1：采用超声波对灯泡灯珠的支架进行清洗，并同时使用扩片机对芯片的黏结膜进行扩张；S2：随后在对于固化胶进行醒料和搅拌，然后将其处理好的固化胶点在灯泡灯珠支架的相对应位置上，并将扩张后的芯片安装到刺片台上；S3：将粘好的芯片放入烤箱烘烤；S4：随后再将金丝用焊线机将电极与芯片电性连接到一起，并对焊接后的金丝进行测试；S5：使用灌胶机对固化好的芯片进行灌胶，并对灌胶好的半成品进行烘烤；S6：对封装好的产品进行质量检测，并对成品进行分光编码，最后进行包装出厂。本发明解决了安装的工艺复杂，安装速度慢、效率低，且产品的质量低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 灯泡 灯珠 封装方式 高效路灯 芯片 固化胶 灌胶 金丝 相对应位置 灯珠支架 烤箱烘烤 芯片安装 芯片电性 质量检测 超声波 灌胶机 焊线机 电极 烘烤 刺片 放入 分光 扩片 支架 半成品 封装 固化 焊接 出厂 清洗 测试 | ||
【主权项】：
1.一种高效路灯灯泡灯珠的封装方式，其特征在于，包括如下步骤：S1：采用超声波对灯泡灯珠的支架进行清洗，并同时使用扩片机对芯片的黏结膜进行扩张；S2：随后在对于固化胶进行醒料和搅拌，然后将其处理好的固化胶点在灯泡灯珠支架的相对应位置上，并将扩张后的芯片安装到刺片台上；S3：将粘好的芯片放入烤箱烘烤；S4：随后再将金丝用焊线机将电极与芯片电性连接到一起，并对焊接后的金丝进行测试；S5：使用灌胶机对固化好的芯片进行灌胶，并对灌胶好的半成品进行烘烤；S6：对封装好的产品进行质量检测，并对成品进行分光编码，最后进行包装出厂。
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