[发明专利]一种混合集成电路的三维封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201910384339.9 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110289245B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 许艳军;李秀灵;李想;王英贤 | 申请（专利权）人： | 北京新雷能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 102299 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种混合集成电路的三维封装结构及其制造方法，该三维封装结构包括：外壳、基板、承重板以及弹性连接针。其中，外壳具有底板、环绕底板的侧板以及贯穿底板的管脚，侧板设置有支撑台阶环，底板以及侧板形成容纳电子元器件的腔体。基板包括至少两个子基板，子基板上设置有表面焊盘以及电子元器件，一个子基板设置在外壳的底板上。承重板设置在支撑台阶环上，另一个子基板设置在承重板上。多个子基板的表面焊盘与弹性连接针、管脚相连。可见，本方案提供的三维封装结构，采用多个子基板的装配结构，极大提升了混合集成电路产品中电子元器件的组装密度，便于缩小产品的封装尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 三维 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种混合集成电路的三维封装结构，其特征在于，包括：外壳，所述外壳具有底板、环绕所述底板的侧板以及贯穿所述底板的管脚，所述侧板设置有支撑台阶环，所述底板以及所述侧板形成容纳电子元器件的腔体；基板，所述基板包括至少两个子基板，所述子基板上设置有表面焊盘以及所述电子元器件，一个所述子基板设置在所述外壳的底板上；至少一个承重板，所述承重板设置在所述支撑台阶环上，另一个所述子基板设置在所述承重板上；弹性连接针，多个所述子基板上的表面焊盘通过所述弹性连接针以及所述管脚连接。
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