[发明专利]一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管及其制备方法有效
| 申请号： | 201910385475.X | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110042316B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李秀程;赵靖霄;董贵斌;王学林;魏露杰;任帅;尚成嘉;王学敏;杨善武 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C38/04 | 分类号： | C22C38/04;C22C38/02;C22C38/16;C22C38/08;C22C38/12;C22C38/14;C21D1/28;C21D9/08;B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管及其制备方法，属于金属材料技术领域。该套管成分重量百分比为C：0.05％、Mn：1.0％，Si：0.2％，Cu：0.5‑3.0％，Ni：0.3％‑2.0％，Nb：0‑0.12％,Ti：0.02％，余量为Fe，且Cu/Ni1.5。通过热轧后缓冷的工艺生产母材钢卷，母材强度低于450MPa，可以在不增加现有设备制管卷曲能力的条件下实现低径厚比高强度高频电阻焊制管，制管后采用焊缝正火保证焊缝性能，利用350‑650℃回火工艺形成合金元素析出，提升钢管屈服强度50MPa以上，最大可达200MPa以上，且断后延伸率不显著降低，从而实现低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低径厚 比高 强度 高频 电阻 膨胀 套管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低径厚比高强度高频电阻焊膨胀套管，其特征在于：成分重量百分比为C：<0.05％、Mn：<1.0％，Si：<0.2％，Cu：0.5‑3.0％，Ni：0.3％‑2.0％，Nb：0‑0.12％，Ti：<0.02％，余量为Fe，且Cu/Ni<1.5。
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