[发明专利]印刷电路板堆叠结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201910385615.3 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111817045B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 谢清河;吴明兴;陈尚伟 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R12/58 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板堆叠结构及其形成方法。印刷电路板堆叠结构包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及连接器。第一印刷电路板具有第一接垫。第二印刷电路板具有第二接垫。连接器具有环形结构，位于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间并将第一印刷电路板电性连接至第二印刷电路板。连接器包括基板、第一导电弹片与第二导电弹片。基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一导电弹片位于第一表面上并与第一接垫电性接触。第二导电弹片位于第二表面上并与第二接垫电性接触。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 堆叠 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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