[发明专利]一种电子设备、印刷电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910385695.2 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110099506A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 郑冠东 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐尔觅移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18;H05K3/12;H05K3/34;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李莉 |
| 地址： | 518027 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及印刷电路板本体技术领域，具体公开了一种电子设备、印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板包括：电路板本体；第一导线层，设置于电路板本体上，第一导线层用于电性连接至少两组电子元器件；第二导线层，设置于第一导线层的至少部分区域上，其中，第二导线层的材料为锡膏。通过上述方式，本申请有利于高密度印刷电路板布局设计的实现，提高印刷电路板空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 导线层 印刷电路板 电路板本体 电子设备 高密度印刷电路板 印刷电路板本体 印刷电路板空间 电子元器件 布局设计 电性连接 两组 锡膏 申请 制作 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：电路板本体；第一导线层，设置于所述电路板本体上，所述第一导线层用于电性连接至少两组电子元器件；第二导线层，设置于所述第一导线层的至少部分区域上，其中，所述第二导线层的材料为锡膏。
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