[发明专利]一种芯片预热及焊接系统

摘要

本发明公开了一种芯片预热及焊接系统，包括底座支撑件、气缸、焊接台结构和预热台结构，所述底座支撑件内的一侧固定安装有气缸，所述气缸的输出端固定安装有横杆，所述焊接台结构包括Y向调节块、X向调节块、滑块支撑块和焊接台外框，所述底座支撑件的上方设置有Y向调节块，所述Y向调节块的上方设置有X向调节块。本发明通过在底座支撑件的上设有Y向调节件，Y向调节件的上方放置有X向调节件，还在X向调节件的上方放置有滑块支撑块，滑块支撑块的上方通过第一支撑架放置有焊接台外框，还在底座支撑件的上方固定设置有第二支撑架，第二支撑架的上方通过预热台支撑块放置有预热台，提高了预热焊接的效率。

主权项

1.一种芯片预热及焊接系统，包括底座支撑件(1)、气缸(2)、焊接台结构和预热台结构，其特征在于：所述底座支撑件(1)内的一侧固定安装有气缸(2)，所述气缸(2)的输出端固定安装有横杆(201)，所述焊接台结构包括Y向调节块(3)、X向调节块(4)、滑块支撑块(5)和焊接台外框(7)，所述底座支撑件(1)的上方设置有Y向调节块(3)，所述Y向调节块(3)的上方设置有X向调节块(4)，所述X向调节块(4)的上方固定设置有滑块支撑块(5)，所述滑块支撑块(5)的两侧分别固定安装有第一支撑架(501)，两个所述第一支撑架(501)的顶部固定设置有焊台支撑块(701)，所述焊台支撑块(701)的上方通过焊台定位块固定设置有焊接台外框(7)，所述焊接台外框(7)的一侧固定设置有焊台发热管(703)，所述焊台发热管(703)的外周固定套接有焊台连接件(704)，所述焊台连接件(704)的另一侧固定设置有第一温度传感器(702)，所述焊接台外框(7)的一侧位于焊台发热管(703)的下方固定设置有焊台主发热管(705)。