[发明专利]一种电路板的电镀工艺有效
| 申请号： | 201910386289.8 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110172727B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 刘景亮;刘镭 | 申请（专利权）人： | 刘景亮 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D7/00;C25D3/38;C22B7/00;C22B15/00 |
| 代理公司： | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人： | 向用秀 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板的电镀工艺，涉及电镀领域。该电镀工艺包括以下步骤：提供电路板刻蚀液废液作为反应原料，所述电路板刻蚀液废液经萃取、水洗和反萃后得到硫酸铜溶液，所述硫酸铜溶液与镀铜添加剂混合后得到镀铜液，将电路板置于所述镀铜液中进行电镀；其中，在电镀的过程中，利用铜离子浓度控制系统检测所述镀铜液中的铜离子浓度，根据检测结果调整萃取过程中萃取系统的搅拌速度，使镀铜液中的铜离子浓度满足电路板的镀铜要求。利用该电镀工艺能够解决目前电路板的电镀成本居高不下的问题，降低电路板的电镀成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：提供电路板刻蚀液废液作为反应原料，所述电路板刻蚀液废液经萃取、水洗和反萃后得到硫酸铜溶液，所述硫酸铜溶液与镀铜添加剂混合后得到镀铜液，将电路板置于所述镀铜液中进行电镀；其中，在电镀的过程中，利用铜离子浓度控制系统检测所述镀铜液中的铜离子浓度，根据检测结果调整萃取过程中萃取系统的搅拌速度，使镀铜液中的铜离子浓度满足电路板的镀铜要求。
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