[发明专利]一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方有效
| 申请号： | 201910386828.8 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110042444B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 江泱;杨帅国 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 刘艳艳 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方，该添加剂配方由以下重量份的组分组成：A剂5‑20份、B剂20‑70份、C剂40‑120份，所述A剂为含硫的杂环化合物，所述B剂为含氮合成高分子化合物，所述C剂为多种不同分子量的聚乙二醇和嵌段聚醚类化合物的混合物。该添加剂配方通过加入PEG600、PEG1000等分子量较小的PEG分子，可以嵌入细小的扩散层间隙中，弥补扩散网的缝隙，从而控制了抑制剂间隙区域的产生，有效控制晶粒成核阶段的不均匀分布，进而有效提高铜箔表面均匀性，报废比例控制到了1%以内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 铜箔 表面 均匀 添加剂 配方 | ||
【主权项】：
1.一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方，其特征在于，由以下重量份的组分组成：A剂5‑20份、B剂20‑70份、C剂40‑120份，所述A剂为含硫的杂环化合物，所述B剂为含氮合成高分子化合物，所述C剂为多种不同分子量的聚乙二醇和嵌段聚醚类化合物的混合物。
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