[发明专利]与半导体装置一起使用的散热器有效
| 申请号： | 201910387666.X | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110473846B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | G·E·帕克斯 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及与半导体装置一起使用的散热器。本文揭示具有散热器的存储器装置。在一个实施例中，存储器装置包含耦合到衬底的前侧的第一存储器、耦合到所述衬底的后侧的第二存储器以及柔性散热器。所述柔性散热器可包含石墨，并且耦合到所述第一及第二存储器的后侧表面，以耗散由所述第一及第二存储器产生的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 一起 使用 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种存储器装置，其包括：/n衬底，其具有前侧及后侧；/n第一存储器，其耦合到所述衬底的所述前侧；/n第二存储器，其耦合到所述衬底的所述后侧；及/n柔性散热器，其耦合到所述第一及第二存储器，其中所述散热器包含石墨，且其中所述石墨定位在所述第一及第二存储器中的每一者的至少一部分上方。/n
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