[发明专利]一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用、封装结构及封装方法在审

专利信息
申请号: 201910387934.8 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN110185950A 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 滕超;李士锋;王国伟 申请(专利权)人: 安徽屹珹新材料科技有限公司
主分类号: F21K9/90 分类号: F21K9/90;F21V19/00;H05K1/18;F21Y115/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 任美玲;赵青朵
地址: 230088 安徽省合肥市高*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用。本发明使用氟代聚烯烃材料进行UV LED封装,与采用无机材料封装相比,可大大简化封装工艺流程,降低成本;与环氧树脂、有机硅树脂材料封装相比,具有优异的耐UV性能和更长的使用寿命;并且,氟代聚烯烃材料具有良好的紫外光透过率,即使在长时间使用后,紫外光透过率也不会明显降低。在进行封装时,氟代聚烯烃材料具有良好的焊接性能,无需进行预处理,仅靠温度和压力就可以对LED基底形成良好的粘接,保证封装的牢靠性。
搜索关键词: 氟代聚烯烃 封装 紫外光 透过率 环氧树脂 有机硅树脂材料 预处理 封装材料 封装结构 焊接性能 使用寿命 无机材料 工艺流程 牢靠性 基底 粘接 应用 保证
【主权项】:
1.一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用。
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